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贴片加工
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      我公司承接批量的PCB焊接业务,提供SMT(表面贴装)加工、THT(插件)、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务。加工领域覆盖有电脑主板及板卡、数码相机、MP3、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电、安防、数字电视、图像处理等各种领域,能承接各种复杂的研发样板的试制,缩短客户的研发周期,全面推行ISO9000标准,并依据IPC-A-610C CLASS Ⅱ及公司标准,加工产品交验合格率达到98%。  
 
    我们拥有环保车间及四条先进高速SMT贴片生产线,其中包括环球HSP4790高速贴片机2台,三洋TCM-1500高速贴片机2台,三星多功能贴片机两台,日东WIN-4005--回流焊一台(有铅)、诺斯达King-8820无铅回流焊一台(八温区)、美国的CONCEPTRONICS的回流焊一台、GREE的波峰焊一台、半自动印锡机两台,插件组装线三条、大型手动印刷台、电热鼓风干燥箱、高频清洗器、点胶机、成型机、浸焊台等生产设备等全套生产设备,工厂日产量4000万点,对各类电子元器件有铅、无铅均可贴片加工,贴片线可以贴片SIZE:0201,0402,BGA;IC最小间距可达0.2MM,严格执行ROHS(环保)工艺生产。我们同时拥有一流的检测设备:X-Ray,ICT,AOI,BGA返修台及老化实验室等,现有研发技术人员:20余人,具有极强的自主设计,开发和制造能力,80%管理人员为大学本科以上学历,不断开拓新的业务领域,完善各类管理体系。
 
 
    我们为中兴通讯、摩托罗拉、朗讯、通用、上海交通大学、德赛、国微、IDT、普联、东进通信、慧明光电,睿德电子、中实科技等研发设计部门、科研单位的各种客户提供电子产品的加工、试制、测试与技术服务,积累了丰富的SMT加工的实践经验。
 
 
 
 
 
 
 

 
二、可承接的封装/器件
1、LGA CBGA PBGA PQFP PLCC BGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT 0805
0603 0402 0201等。
2、压接PCI 插座(2mm和3G类插座):A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。
压接的品牌:ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX
3、能解决ZIF座(CPU插接座)的贴装及维修,对铝基印刷线路板贴装生产也有丰富经验。
 
三、现主要加工产品:
 
 
 
             
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